荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和德国BMW Group Research and Technology宣布,开发出嵌入了非接触型IC卡结算功能的车钥匙。
该产品集车钥匙、信用卡和公交机构的乘车IC卡功能于一体。
恩智浦预定在数字安全和智能卡技术展会——2008电子卡及识别展览会(CARTES & IDentification 2008,2008年11月4~6日,巴黎)上展出并演示该试制品。
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